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景旺电子(603228.SH):正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术

时间:2025-07-11 07:58:08 来源:刺股悬梁网 作者:市场数据 阅读:286次

格隆汇10月31日丨景旺电子(603228.SH)在投资者互动平台表示,公司目前正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术。

(责任编辑:私募资讯)

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