时间：2025-05-04 07:20:20 来源：刺股悬梁网 作者：莱昂内而里奇 阅读：264次

10月31日消息，宏微科技披露投资者关系活动记录表显示，公司在半导体芯片及模块封装业务方向的研发已取得实质性进展，包括1200V 40mohm SiC MOSFET芯片研制成功并已通过可靠性验证；自主研发的SiC SBD芯片也已通过多家终端客户的可靠性验证和系统级验证，部分产品已形成小批量出货。在模块产品方面，车规级1200V SiC自研模块正在研制中，亦已通过可靠性验证。同时，公司表示会坚决拥护国家利好政策，结合战略规划和经营发展需要，用好回购、增持等资本运作工具提升公司投资价值。关于回购或增持计划，公司将按照法律法规要求及时履行信息披露义务。另外，公司在2024年第三季度，工控领域、新能源发电领域和新能源汽车领域的营收占比分别约为33%、26%和40%，整体营收结构相对稳定。

(责任编辑：袁智勇)

上一篇：10月31日安信平衡增利混合A净值下跌0.26%，近1个月累计下跌1.87%
下一篇：10月31日平安价值成长混合A净值下跌0.50%，今年来累计下跌13.68%

• 
• 
• 
• 
• 
• 
• 
• 

• ·初审吴谢宇8小时：不否认杀母 侃侃而谈回避问题